今年以来，高端铜箔需求迎来爆发式增长。东吴证券研报显示，2026年全球AI服务器专用HVLP铜箔市场需求预计达2.4万吨，同比增长260%；2027年将增至5万吨。除核心AI算力赛道外，高端工控、精密仪器、车载高端电子、高速通信等领域需求持续稳步扩容，为行业增长提供持续支撑。 相较于爆发式增长的下游需求，高端HVLP供给端存在刚性约束，行业长期处于结构性紧平衡状态，目前高端铜箔产能高度集中于海外厂商。多位业内人士认为，HVLP高阶产品工艺壁垒高、产能落地慢，普通铜箔产线不具备转产条件。叠加下游AI服务器、高速数据中心、先进封装等高景气场景持续放量，进一步放大供需缺口。目前，国内HVLP三代及以上高阶产品高度依赖进口，国产替代空间广阔。 依托行业高景气红利与广阔的国产替代空间，国内铜箔头部企业纷纷加码高端赛道，通过产线技改、新建高端产线等多种方式扩充高端产能，突破海外技术垄断，抢占AI算力、高端通信等领域增量市场。（证券日报）
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